金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京华封集芯电子有限公司取得一项名为“一种晶圆切割设备”的专利，授权公告号CN223252056U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆切割设备。本申请提供的晶圆切割设备，包括工作台、基座、切割组件、供水组件和固定组件；工作台，用于放置晶圆；基座设置在工作台的上方；切割组件安装在基座上；切割组件包括刀架和安装在刀架上的切割刀，刀架的主轴中心具有一个六边形孔；供水组件包括进水口和L型水管；进水口固定在基座上，进水口的进水端与外部供水源连接，进水口的出水端与L型水管竖直方向上的进水端连接；供水组件，用于向切割刀切割晶圆的加工点喷水；固定组件为U型结构；U型结构的第一端具有与六边形孔匹配的六边形截面，固定组件的第一端固定在六边形孔内；L型水管水平方向上的水管位于固定组件的第二端上，以通过固件组件稳固L型水管。

天眼查资料显示，北京华封集芯电子有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50147.1164万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华封集芯电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界